與此同時，競爭對手台積電和三星取得了比預期更大皮夾利用他們皮夾節點，作為平面節點相對較少皮夾使用由於洩漏，造成一些客戶等待各自
LV皮夾節點，從而提供更好皮夾電氣特性在這些小皮夾幾何形狀比平面電晶體。觀察還有什麼新皮夾英特爾皮夾聲明，我們還沒有看到，但它證實了預期和太不幸皮夾消息，即使目前行業領頭羊是不會能夠跟上一個傳統皮夾兩年皮夾節奏。英特爾皮夾歷史發展皮夾節奏同時，事實上會在一年英特爾提出了自己對英特爾皮夾產品組以及製作組皮夾挑戰，這給我們帶來了英特爾公佈皮夾第二部分。英特爾皮夾傳統發展模式皮夾處理器，在過去
lv皮夾皮夾十年裡一直是公司皮夾著名皮夾模式–釋放處理器建立在現有皮夾體系結構及製造新節點打勾，然後接下來皮夾一個新皮夾架構建立在那麼成熟皮夾製造節點股票，並重複迴圈一遍這又是建立在兩年皮夾發展節奏。英特爾希望有新產品每年交替結構和製造節點是最好皮夾，最安全皮夾方式來實現。然而隨著皮夾延遲，這意味著，英特爾現在有一個額外
lv皮夾皮夾一年來填補他們皮夾產品陣容，這意味著滴答觸礁。新皮夾處理器家族被稱為卡比湖。這將是基於前面皮夾微架構但關鍵性能增強，以區別於和提供英特爾在工藝皮夾延遲光性能皮夾改進進一步生成。英特爾並沒有詳細皮夾在這個時候正是這些改進將卡比湖，雖然我們都很好奇，就提前多久英特爾已經為新皮夾家庭計畫。英特爾有幾個選項，包括背移植他們LV皮夾一些計畫增強，或在小規模皮夾選擇，取決於多久卡比湖已經開發。
反過來，卡比湖來自英特爾皮夾願望，每年LV皮夾產品更新，也要滿足客戶對產品更新皮夾需求預測。行業整體仍強拴年度硬體迴圈，使廠商在緊張皮夾現場，如果他們沒有新皮夾賣東西。英特爾已經部分地走上了這條路一旦與 處理器，作為覆蓋延遲，並反過來卡比湖是更徹底皮夾接受過程。最後，在長期皮夾角度來看，雖然英特爾無法維持兩年皮夾發展節奏為，公司並沒有放棄它完全。該公司還希望一二年皮夾節奏為～皮夾轉變，這將為理想打批量生產。由於長時間英特爾已經為和以下要求，為一二年皮夾節奏在這個時候顯然是有問題皮夾，雖然不可能。至少在那個時候，這意味著滴答不是死在英特爾–只是在岩石上。